SPI NAND具有集成度高、體積小等優(yōu)勢(shì)，將封裝、測(cè)試、認(rèn)證等一步到位，大大縮短生產(chǎn)周期，為客戶提供了高性能、高性價(jià)比的解決方案，為客戶搶占市場(chǎng)提供了先機(jī)。在移動(dòng)設(shè)備、機(jī)頂盒、數(shù)據(jù)卡、電視、PON、網(wǎng)通模塊、監(jiān)控等領(lǐng)域逐步普及。
封裝形式：LGA8
產(chǎn)品尺寸：8*6*0.8mm
產(chǎn)品容量： 128MB-512MB
工作溫度：0℃至 +70℃ / -40℃至85℃
產(chǎn)品速度：支持Class4/6/10
工作電壓：1.8V/3.3V
接口協(xié)議：SPI 串行接口
閃存介質(zhì)：SLC
產(chǎn)品性能：支持Standard SPI/Dual SPI/Quad SPI接口模式
高速、高可靠性、低功耗
最高10萬(wàn)P/E擦寫壽命，10年數(shù)據(jù)保持能力
封裝體積小、接口簡(jiǎn)潔、易于使用