BGA采用原廠晶圓多層疊Die的高密度封裝形式，單位面積內(nèi)存儲(chǔ)密度更高，高傳輸效率，高性能、高可靠性、傳輸延遲低。與傳統(tǒng)TSOP封裝相比較，體積更小，散熱性能和電性能更好。我司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)32層高精度疊die工藝，可提供單顆BGA 容量達(dá)1TB-4TB的產(chǎn)品。
封裝形式：BGA132 / BGA152
晶圓類型：MLC / TLC/ QLC
產(chǎn)品尺寸：12 X 18mm / 14 X 18mm
產(chǎn)品容量：2GB- 2TB
工作溫度：0℃ ~ 70℃/-40℃ ~ 85℃
應(yīng)用領(lǐng)域：移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備、SSD固態(tài)硬盤、嵌入式設(shè)備、企業(yè)級存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心等